HET.3F.330.XLDP
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| Teilenummer | HET.3F.330.XLDP |
|---|---|
| Hersteller | LEMO |
| Beschreibung | CONN RCPT MALE 30POS GOLD SOLDER |
| Bleifreier Status / RoHS Status | Bleifrei / RoHS-konform |
| Referenzpreis (in US-Dollar) | Get a quote | ||||
- Produktparameter
- Datenblatt
Product parameter
| Teilenummer | HET.3F.330.XLDP | Hersteller | LEMO |
|---|---|---|---|
| Beschreibung | CONN RCPT MALE 30POS GOLD SOLDER | Bleifreier Status / RoHS Status | Bleifrei / RoHS-konform |
| Verfügbare Menge | 5776 pcs | Datenblatt | F Series Catalog |
| Kategorie | Anschlüsse, Verbindungen | Spannungswert | - |
| Beendigung | Solder | Abschirmung | Shielded |
| Gehäusegröße, MIL | - | Gehäusegröße - Insert | 330 |
| Schalenmaterial | Aluminum Alloy | Shell Finish | Nickel |
| Serie | 3F | Verpackung | Bulk |
| Orientierung | T | Betriebstemperatur | -15°C ~ 100°C |
| Anzahl der Positionen | 30 | Befestigungsart | Panel Mount, Through Hole |
| Montagefunktion | Bulkhead - Front Side Nut | Material Entflammbarkeit | UL94 V-0 |
| Bleifreier Status / RoHS-Status | Lead free / RoHS Compliant | Material einfügen | Polyetheretherketone (PEEK) |
| Ingress Protection | IP68 - Dust Tight, Waterproof | Eigenschaften | Potted |
| Befestigungsart | Push-Pull | detaillierte Beschreibung | 30 Position Circular Connector Receptacle, Male Pins Solder Gold |
| Aktuelle Bewertung | 3.5A | Kontaktmaterial | Brass |
| Kontakt-Finish-Dicke - Paarung | 39.4µin (1.00µm) | Kontakt Finish - Paarung | Gold |
| Anschlusstyp | Receptacle, Male Pins | Farbe | Gray |
| Kabelöffnung | - | Backshell Material, Überzug | - |
| Anwendungen | Aerospace |
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